Das Buch vermittelt die Grundlagen zur Herstellung und dem Aufbau von Mikrosystemen. Es kann in zwei Teile aufgeteilt werden. Der Schwerpunkt von Teil I liegt hierbei auf den Mikrofertigungsprozessen und behandelt die Siliziumtechnologie, mikromechanische Strukturierungs- (anisotropes Ätzen, DRIE) und Bondprozesse (Eutectic Bonding, Fusion Bonding). Teil II behandelt die Aufbau- und Verbindungstechnik für Mikrosysteme und vermittelt Kenntnisse zu den Prinzipien der Chipmontage. Dabei stehen u.a. die Beschichtungstechnologien (Metallisierungssysteme) und Kontaktiertechnologien (Löten, Kleben, Bonden) im Vordergrund.
Ha Duong Ngo Libros


In dieser Arbeit wurde ein Mikrospiegelmodul mit einem elektromagnetischen Aktuator als kompakter optischer Schalter entwickelt. Das Modul besteht aus drei Chips: Spiegel-, Spulen- und Spacer-Chip, die im Waferverbund mit BCB (Benzocyclobutene) verbunden sind. Die Mikrospiegelstruktur ist an zwei Torsionsfedern aufgehängt und wird durch ein Doppelspulensystem auf dem Spulen-Chip und einem Ni-Ring auf der Rückseite der Spiegelstruktur ausgelenkt. Das Design basiert auf umfangreichen Simulationen mit der Finite-Elemente-Methode (FEM), und die technologische Realisierung wird diskutiert. Die messtechnische Charakterisierung des Mikrospiegelmoduls sowie Vorschläge für zukünftige Designs werden vorgestellt. FE-Simulationen analysierten das Verhalten verschiedener Mikrospiegelmodelle bei unterschiedlichen Kräften und untersuchten verschiedene Spiegelgeometrien hinsichtlich Auslenkung, Überlastfestigkeit und Verformung. Die 500µm große Spiegelstruktur wird aus LPCVD-Polysilizium gefertigt, das mit Phosphor dotiert und bei 1050°C getempert wird. Die Struktur ist 2µm dick und spannungsfrei, ideal für MOEMS-Anwendungen. Die mechanische Stabilität der BCB-Schicht wurde durch Zugversuche untersucht. Bei 250°C ausgehärtete BCB-Proben zeigen hohe Festigkeit, während bei 150°C ausgehärtete Proben eine ausreichende Stabilität aufweisen. Das System ist für den Einsatz als optischer Schalter in Telekommunikationssystemen sowie als Frame-Scanner