Mathias Wendt Libros

Das metallische Waferbonden ist ein Verfahren, das in der Herstellung von hocheffizienten LED-Bauteilen zur Transferierung der funktionalen Schichten vom Epitaxie-Wachstumssubstrat auf ein Träger-Substrat genutzt wird. Durch dieses Verfahren können deutliche Effizienzsteigerungen in Bezug auf die Helligkeit der Bauteile realisiert werden. Somit stellt das Waferbonden einen wichtigen Prozessschritt bei der Herstellung der LED-Bauteile dar. Im Rahmen der vorliegenden Arbeit wurden verschiedene Gold-Zinn und Nickel-Zinn Lotsysteme untersucht. Das Ziel war ein möglichst kostengünstiges Dünnschicht-Lotsystem zur Herstellung von LED-Bauteilen zu entwickeln und hierdurch die Produktionskosten der LED-Bauteile zu senken sowie eine möglichst robuste Lotverbindung zu erzeugen.

Zunehmende weltweite Regulierung, steigende Haftungsrisiken, Globalisierung und Dezentralisierung der Geschäftstätigkeit führen zu erhöhten Anforderungen an die Unternehmenssteuerung und -überwachung. Vor diesem Hintergrund kommt der Internen Revision eine Schlüsselfunktion zu. Mit § 107 Abs. 3 S. 2 AktG bestimmt zudem der Gesetzgeber die Sicherstellung der Wirksamkeit der Internen Revision als zentrale Überwachungsaufgabe des Aufsichtsrats. Mathias Wendt und Hubertus Eichler vermitteln in kompakter Form das für Aufsichts- und Leitungsorgane erforderliche Wissen zur Internen - Grundlagen und aktuelle Handlungsfelder der Internen Revision - Nationale und internationale Standards und Richtlinien, u.a. Prüfung der Wirksamkeit nach IDW PS 983 bzw. DIIR Revisionsstandard Nr. 3 - Führungsaufgaben und die Kunst des richtigen Fragens - Kompetenzen und Auswahlprozess der Revisionsleitung - Good Practice der Zusammenarbeit des Aufsichtsrats mit der Internen Revision Pflichtlektüre für verantwortliche Mandats- und Entscheidungsträger, die die Leistungsfähigkeit des Internen Revisionssystems sichern helfen.