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Power Electronic Packaging

Design, Assembly Process, Reliability and Modeling

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Yong Liu

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Focusing on power electronic packaging, this comprehensive guide explores key topics such as design, assembly, reliability, and failure analysis. It also emphasizes materials selection and incorporates advanced simulation and modeling techniques, making it an essential resource for professionals and researchers in the field.

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Power Electronic Packaging, Yong Liu

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Publicado en: 2012
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Título: Power Electronic Packaging
Subtítulo: Design, Assembly Process, Reliability and Modeling
Idioma: Inglés
Autores: Yong Liu
Editorial: Springer-Verlag GmbH
Publicado en: 2012
Formato: Tapa dura
ISBN13: 9781461410522
Etiquetas: Naturaleza, Animales, Naturaleza, Ingeniería eléctrica
Calificación: 5 de 5
Descripción: Focusing on power electronic packaging, this comprehensive guide explores key topics such as design, assembly, reliability, and failure analysis. It also emphasizes materials selection and incorporates advanced simulation and modeling techniques, making it an essential resource for professionals and researchers in the field.